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IC作為重要的車載元器件部件,是AEC委員會(huì)持續(xù)關(guān)注的重點(diǎn)領(lǐng)域。AEC-Q100對(duì)IC的可靠性測(cè)試可細(xì)分為加速環(huán)境應(yīng)力可靠性、加速壽命模擬可靠性、封裝可靠性、晶圓制程可靠性、電學(xué)參數(shù)驗(yàn)證、缺陷篩查、包裝完整性試驗(yàn),且需要根據(jù)器件所能承受的溫度等級(jí)選擇測(cè)試條件。優(yōu)科檢測(cè)認(rèn)證可根據(jù)客戶的要求,依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)客戶的IC進(jìn)行評(píng)估,出具合理的AEC-Q100認(rèn)證方案,從而助力IC的可靠性認(rèn)證。接下來(lái)為大家詳細(xì)介紹AEC-Q100認(rèn)證服務(wù)。
AEC-Q100 主要是針對(duì)車載應(yīng)用的集成電路產(chǎn)品所設(shè)計(jì)出的一套應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),此規(guī)范對(duì)于提升產(chǎn)品信賴性品質(zhì)保證相當(dāng)重要。 AEC-Q100 是 AEC 的第一個(gè)標(biāo)準(zhǔn), 是由美國(guó)汽車電子協(xié)會(huì) AEC 所制定的規(guī)范,AEC-Q100 于 1994 年 6 月首次發(fā)表, 經(jīng)過(guò)了十多年的發(fā)展, AEC-Q100 已經(jīng)成為汽車電子系統(tǒng)的通用標(biāo)準(zhǔn)。
對(duì)于汽車電子元器件來(lái)說(shuō) AEC-Q100 是最常見(jiàn)的應(yīng)力測(cè)試(Stress Test)認(rèn)證規(guī)范。 如果成功完成各要點(diǎn)需要的測(cè)試結(jié)果, 那么將允許供應(yīng)商聲稱他們的零件通過(guò)了AEC-Q100認(rèn)證。 供應(yīng)商可以與客戶協(xié)商, 可以在樣品尺寸和條件的認(rèn)證上比文件要求的要放寬些, 但是只有完成要求實(shí)現(xiàn)的時(shí)候才能認(rèn)為零件通過(guò)了 AEC-Q100認(rèn)證。
AEC-Q100 是預(yù)防可能發(fā)生各種狀況或潛在的故障狀態(tài), 對(duì)每一個(gè)芯片進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量與可靠度確認(rèn), 特別對(duì)產(chǎn)品功能與性能進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范測(cè)試。
要求通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的車用電子零配件: 車用一次性內(nèi)存、 電源降壓穩(wěn)壓器、 車用光電耦合器、 三軸加速規(guī)傳感器、 視訊譯碼器、 整流器、 環(huán)境光傳感器、 非易失性鐵電存儲(chǔ)器、 電源管理 IC、 嵌入式閃存、 DC/DC 穩(wěn)壓器、 車規(guī)網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、 液晶驅(qū)動(dòng) IC、 單電源差動(dòng)放大器、 電容接近式開關(guān)、 高亮度 LED 驅(qū)動(dòng)器、 異步切換器、600V IC、 GPS IC、 ADAS 駕駛員輔助系統(tǒng)芯片、 GNSS 接收器、 GNSS 前端放大器等。
測(cè)試組 A:加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試( 針對(duì)芯片產(chǎn)品) Accelerated Environment Stress Tests;
測(cè)試組 B:壽命加速模擬測(cè)試 (針對(duì)芯片產(chǎn)品/IP/工藝庫(kù)) Accelerated Lifetime Simulation Tests;
測(cè)試組 C:封裝完整性測(cè)試( 針對(duì)芯片產(chǎn)品) Package Assembly IntegrityTests;
測(cè)試組 D:工藝可靠性測(cè)試(針對(duì) Foundry 廠) Die FabricationReliability Tests;
測(cè)試組 E:電氣可靠性測(cè)試(針對(duì)芯片產(chǎn)品/IO 庫(kù)) Electrical VerificationTests;
測(cè)試組 F:缺陷篩選測(cè)試( 針對(duì)芯片產(chǎn)品) Defect Screening Tests;
測(cè)試組 G:封裝過(guò)程后的封裝完整性測(cè)試( 針對(duì)芯片產(chǎn)品) Cavity PackageIntegrity。
每一個(gè)測(cè)試群組會(huì)再細(xì)化定義出幾項(xiàng)測(cè)試項(xiàng)目,并說(shuō)明這些測(cè)試項(xiàng)目的測(cè)試?yán)碚搮⒖己雾?xiàng)半導(dǎo)體業(yè)界所使用的認(rèn)證規(guī)范(例如: JEDEC、 MIL-STD883、 SAE 或者 AEC-Q100 本身所定義并且于附件里所定義的規(guī)則);每一個(gè)測(cè)試項(xiàng)目也同時(shí)會(huì)定義測(cè)試樣品單一批次數(shù)量、 測(cè)試批次量以及判斷合格標(biāo)準(zhǔn),若有額外的規(guī)范也會(huì)定義在每一項(xiàng)測(cè)試規(guī)范當(dāng)中。
1. Design House: 可靠度實(shí)驗(yàn)前后的功能測(cè)試, 此部分需 IC 設(shè)計(jì)公司與測(cè)試廠討論執(zhí)行方式, 與一般 IC 驗(yàn)證主要差異在功能測(cè)試的溫度設(shè)定。
2. Wafer Foundry:
D 測(cè)試組為晶圓廠在 Wafer Level 的可靠度驗(yàn)證, Fabless 的 IC 業(yè)者須與委托制造的晶圓廠取得相關(guān)資料。
3. Reliability Test : AEC 將其分為:
- 測(cè)試組 A : 加速環(huán)境應(yīng)力實(shí)驗(yàn)
- 測(cè)試組 B : 加速工作壽命模擬
- 測(cè)試組 C : 封裝完整性測(cè)試
- 測(cè)試組 E : 電性驗(yàn)證測(cè)試
- 測(cè)試組 G : 空腔/密封型封裝完整性測(cè)試
AEC-Q100驗(yàn)證通常需要考慮與第三方機(jī)構(gòu)前期的溝通洽談,要考慮試驗(yàn)所需硬件的定制周期(例如bHAST / HTOL / ELFR),還需要考慮第三方機(jī)構(gòu)的試驗(yàn)排期及實(shí)際所需測(cè)試時(shí)間,建議AEC-Q100驗(yàn)證的周期預(yù)留160~180days完成驗(yàn)證,優(yōu)科可提供全面的認(rèn)證計(jì)劃、 測(cè)試、 報(bào)告等服務(wù)。
AEC-Q100認(rèn)證費(fèi)用根據(jù)客戶提供的詳細(xì)規(guī)格書,依據(jù)AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)解讀,有些項(xiàng)目不需要進(jìn)行,也就是說(shuō)做車規(guī)AEC-Q100認(rèn)證,并非AEC-Q100里面列明的所有試驗(yàn)項(xiàng)目都需要執(zhí)行,根據(jù)試驗(yàn)項(xiàng)目決定測(cè)試費(fèi)用。
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