優(yōu)科檢測可提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析（DPA）服務(wù)，可針對客戶終端使用特點，提供一體化DPA測試服務(wù)定制及測試方案的設(shè)計，幫助客戶預(yù)防有明顯或潛在缺陷的元器件裝機使用。接下來為大家介紹電子元器件DPA分析檢測項目。

什么是破壞性物理分析DPA？

破壞性物理分析( Destructive Physical Analysis，DPA)是指為驗證電子元器件(以下簡稱元器件)的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料、制造質(zhì)量和工藝情況是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，以及是否滿足元器件規(guī)定的可靠性和保障性，對元器件樣品進(jìn)行解剖，以及在解剖前后進(jìn)行一系列檢驗和分析的全過程。

DPA是一種對潛在缺陷確認(rèn)和潛在缺陷危害性分析的過程，也是一種對元器件使用前的可算性進(jìn)行的事前預(yù)計。實際上，在元器件生產(chǎn)過程中以及生產(chǎn)后到上機前，DPA技術(shù)都可以被廣泛的使用，以檢驗元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。具體如下：

（1）用于電子元器件電特性不合格，但未完全喪失功能的原因分析；

（2）用于電子元器件生產(chǎn)工藝，特別是關(guān)鍵工藝的質(zhì)量監(jiān)控及半成品的質(zhì)量分析與控制；

（3）用于控制與產(chǎn)品設(shè)計、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的失效模式；

（4）用于電子元器件的可靠險鑒定；

（5）用于電子元器件的交貨檢驗和到貨檢驗；

（6）用于電子元器件的真?zhèn)舞b別。

電子元器件DPA分析檢測項目

DPA的項目名稱及代號如表所列：

如上所述，鑒別可疑元器件需通過專業(yè)測試儀器和手段進(jìn)行測評，如顯微鏡檢查、機械尺寸測量、X光透視、X射線熒光(如對含鉛元件管腳)、顯微切片、掃描電鏡/能譜、芯片開封、掃描超聲顯微鏡、伏安曲線追蹤儀等。

1. 目視檢查

目視檢查借助光學(xué)顯微鏡，非破壞地檢查元器件外部和內(nèi)部形貌、結(jié)構(gòu)分布、布局等，并可對關(guān)注的任何信息進(jìn)行照相記錄，輔以機械尺寸的測量與元器件及行業(yè)說明書進(jìn)行比對。

2. X射線檢測

X射線檢測也是一種非破壞性方法，用來檢查元器件的內(nèi)部狀態(tài)，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設(shè)計等。當(dāng)元器件結(jié)構(gòu)復(fù)雜時，需要調(diào)整X光管的角度、電壓以及圖像合適的對比度和亮度，獲取有效信息。

3. 金相切片

金相切片方法可對元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行評估，是一種破壞性試驗，需要將樣品進(jìn)行切割、包埋、切削、磨拋等處理。通常切片樣品還要借助光學(xué)顯微鏡和掃描電子顯微鏡分析內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料成分。

4. 掃描電子顯微鏡和能譜分析

掃描電子顯微鏡相對光學(xué)顯微鏡來說，具有更大的放大倍數(shù)和更大的景深，用于觀察樣品表面和內(nèi)部細(xì)微的結(jié)構(gòu)。能譜儀與掃描電鏡配合應(yīng)用，可對特定的區(qū)域定性和定量分析，如鑒別RoS器件的鍍層成分、表面打磨的痕跡、過期元件的氧化程度等。

5. 芯片開封

開封，即開蓋、開帽，指去除IC封膠，同時保持芯片功能的完整無損，鑒定IC可重點觀察芯片標(biāo)記，這是晶片出廠信息的唯一標(biāo)識。

6. 掃描超聲顯微鏡分析

掃描超聲顯微鏡(SAMD）分析主要是針對半導(dǎo)體器件，無損檢測芯片內(nèi)部C-SAM模式聲像圖可以得到器件內(nèi)某一個垂直深度的圖像，事實證明，雖然片原來的標(biāo)記被打磨掉了，原來的標(biāo)記在目視檢查時是看不到的，但SAM分析可以檢測出來。

7. 伏安曲線追蹤儀

伏安曲線追蹤儀可對元件引腳間的伏安特性進(jìn)行電氣確認(rèn)，鑒別元器件時一般要和原廠件進(jìn)行對比，才能得出比較準(zhǔn)確的結(jié)論。