電子產品可靠性測試實驗室

電子產品可靠性測試是指對電子產品在不同環(huán)境條件下進行的一系列測試，以評估其在各種條件下的穩(wěn)定性和可靠性。優(yōu)科檢測是專業(yè)電子產品可靠性測試實驗室，實驗室具備電子產品環(huán)境與可靠性CNAS測試資質和測試能力，可提供電子產品第三方可靠性測試服務，并可出具國家權威認可的中英文檢測報告。

電子產品可靠性測試目的

1. 在研制階段用以暴露試制產品各方面的缺陷，評價產品可靠性達到預定指標的情況；

2. 生產階段為監(jiān)控生產過程提供信息；

3. 對定型產品進行可靠性鑒定或驗收；

4. 暴露和分析產品在不同環(huán)境和應力條件下的失效規(guī)律及有關的失效模式和失效機理；

5. 為改進產品可靠性，制定和改進可靠性試驗方案，為用戶選用產品提供依據(jù)。

電子產品可靠性測試項目

電子產品可靠性測試主要包括以下幾種：

1. 高溫存儲試驗

試驗目的：考核在不施加電應力的情況下，高溫存儲對產品的影響。有嚴重缺陷的產品處于非平衡態(tài)，是一種不穩(wěn)定態(tài)，由非平衡態(tài)向平衡態(tài)的過渡過程既是誘發(fā)有嚴重缺陷產品失效的過程，也是促使產品從非穩(wěn)定態(tài)向穩(wěn)定態(tài)的過渡過程。

這種過渡一般情況下是物理化學變化，其速率遵循阿倫尼烏斯公式，隨溫度成指數(shù)增加。高溫應力的目的是為了縮短這種變化的時間。所以該實驗又可以視為一項穩(wěn)定產品性能的工藝。

2. 溫度循環(huán)試驗

試驗目的：考核產品承受一定溫度變化速率的能力及對極端高溫和極端低溫環(huán)境的承受能力，是針對產品熱機械性能設置的。當構成產品各部件的材料熱匹配較差，或部件內應力較大時，溫度循環(huán)試驗可引發(fā)產品由機械結構缺陷劣化產生的失效。如漏氣、內引線斷裂、芯片裂紋等。

溫度循環(huán)試驗在氣體環(huán)境下進行。主要是控制產品處于高溫和低溫時的溫度和時間及高低溫狀態(tài)轉換的速率。試驗箱內氣體的流通情況、溫度傳感器的位置、夾具的熱容量都是保證試驗條件的重要因素。

3. 熱沖擊試驗

試驗目的：考核產品承受溫度劇烈變化，即承受大溫度變化速率的能力。試驗可引發(fā)產品由機械結構缺陷劣化產生的失效。熱沖擊試驗與溫度循環(huán)試驗的目的基本一致，但熱沖擊試驗的條件比溫度循環(huán)試驗要嚴酷得多。

4. 低氣壓試驗

試驗目的：考核產品對低氣壓工作環(huán)境（如高空工作環(huán)境）的適應能力。當氣壓減小時空氣或絕緣材料的絕緣強度會減弱；易產生電暈放電、介質損耗增加、電離；氣壓減小使散熱條件變差，會使元器件溫度上升。這些因素都會使被試樣品在低氣壓條件下喪失規(guī)定的功能，有時會產生永久性損傷。

5. 耐濕試驗

試驗目的：以施加加速應力的方法評定微電路在潮濕和炎熱條件下抗衰變的能力，是針對典型的熱帶氣候環(huán)境設計的。微電路在潮濕和炎熱條件下衰變的主要機理是由化學過程產生的腐蝕和由水汽的浸入、凝露、結冰引起微裂縫增大的物理過程。試驗也考核在潮濕和炎熱條件下構成微電路材料發(fā)生或加劇電解的可能性，電解會使絕緣材料電阻發(fā)生變化，使抗介質擊穿的能力變弱。

6. 鹽霧試驗

試驗目的：以加速的方法評定元器件外露部分在鹽霧、潮濕和炎熱條件下抗腐蝕的能力，是針對熱帶海邊或海上氣候環(huán)境設計的．表面結構狀態(tài)差的元器件在鹽霧、潮濕和炎熱條件下外露部分會產生腐蝕。

電子產品可靠性測試報告辦理流程

1. 前期咨詢：提供需委托檢測項目、測試條件或測試標準；

2. 評估報價：根據(jù)檢測要求、樣品規(guī)格及參數(shù)評估報價；

3. 填寫委托書：向優(yōu)科發(fā)起檢測申請，填寫委托書（會有專人指導填寫）；

4. 付款及提供樣品資料：按照協(xié)定報價支付費用，按要求提供足夠數(shù)量的樣品及產品資料；

5. 安排檢測：按委托要求對產品進行檢測；

6. 出具報告：依據(jù)檢測數(shù)據(jù)出具報告，將報告、發(fā)票及樣品回寄客戶。