在半導(dǎo)體行業(yè)中，確保芯片的可靠性和耐用性是至關(guān)重要的，特別是在惡劣環(huán)境下的應(yīng)用中。為此，芯片制造商常常采用高加速應(yīng)力試驗(yàn)（HAST，Highly Accelerated Stress Test）來評估產(chǎn)品的性能和壽命。本文將詳細(xì)介紹HAST測試的原理、目的、失效機(jī)理及其適用的標(biāo)準(zhǔn)。

什么是HAST？

HAST 是一種用于評估產(chǎn)品在高溫、高濕以及高壓條件下的可靠性和壽命的測試方法。它通過在受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定特定的溫濕度條件，模擬產(chǎn)品在極端環(huán)境下的性能表現(xiàn)。HAST測試能夠加速老化過程，如遷移、腐蝕、絕緣劣化和材料老化，從而縮短產(chǎn)品可靠性評估的測試周期，節(jié)約時(shí)間和成本。

HAST分為飽和和不飽和兩種類型。飽和HAST通常在121°C和100%相對濕度（RH）的條件下進(jìn)行，而不飽和HAST通常在110°C、120°C或130°C和85% RH的條件下進(jìn)行。不飽和HAST通常在電子元件通電的情況下進(jìn)行。通過HAST測試，產(chǎn)品在極端加速的條件下被檢測，通常加速因子可以達(dá)到幾十到幾百倍。

HAST測試的原理和目的

HAST測試是集成電路（IC）行業(yè)中常用的可靠性測試方法。其主要原理是通過將芯片置于高溫高濕環(huán)境下，模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能面臨的惡劣條件，以加速老化過程并評估芯片的穩(wěn)定性和可靠性。

HAST測試的目的是：

1. 評估芯片在高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性，確保其在惡劣應(yīng)用環(huán)境中長時(shí)間正常工作。

2. 檢測可能由高溫高濕引發(fā)的問題，如熱膨脹導(dǎo)致的焊接破裂或金屬線斷裂，以及腐蝕引起的電氣連接問題。

3. 驗(yàn)證芯片的可靠性，提供可靠的產(chǎn)品性能數(shù)據(jù)，供制造商和客戶參考。

HAST測試的失效機(jī)理

HAST測試可以快速激發(fā)芯片和PCB的特定失效現(xiàn)象，如分層、開裂、短路、腐蝕及爆米花效應(yīng)。其失效機(jī)理主要涉及濕氣的滲透及其引發(fā)的各種化學(xué)和物理反應(yīng)。

濕氣引發(fā)的故障原因

1. 水汽滲入：通過IC封裝材料中的微小空隙，水汽能夠滲透到封裝內(nèi)部，導(dǎo)致腐蝕、聚合物材料解聚、焊接點(diǎn)脫開等問題。

2. 鋁線腐蝕：濕氣滲透到芯片表面后，鋁線可能發(fā)生電化學(xué)腐蝕，導(dǎo)致金屬線斷裂或開路。

3. 爆米花效應(yīng)：芯片封裝中的銀膠吸水，當(dāng)遇到高溫時(shí)，水分汽化產(chǎn)生的壓力會導(dǎo)致封裝體爆裂。

加速腐蝕的因素

1. 材料不匹配：封裝材料與芯片框架的膨脹系數(shù)不一致，在熱應(yīng)力作用下會產(chǎn)生應(yīng)力集中，導(dǎo)致分層或裂紋。

2. 雜質(zhì)離子污染：封裝材料中的雜質(zhì)離子可能加劇腐蝕過程，尤其是在施加偏壓的情況下。

3. 塑封材料缺陷：塑封材料在制造過程中可能存在缺陷，如高濃度磷或其他雜質(zhì)，進(jìn)一步加速鋁金屬導(dǎo)線的腐蝕。

芯片HAST測試的適用標(biāo)準(zhǔn)

為了規(guī)范HAST測試的執(zhí)行，業(yè)界制定了一系列標(biāo)準(zhǔn)，如：

- IEC60749-4：高加速應(yīng)力試驗(yàn)

- ED-4701/100A：不飽和蒸汽加壓試驗(yàn)

- JESD22-A118：無偏壓高加速應(yīng)力試驗(yàn)

- JESD22-A110E：高加速應(yīng)力試驗(yàn)

- JESD22-A102E：無偏壓高壓蒸煮試驗(yàn)

- AEC-Q100：偏壓和無偏壓高加速應(yīng)力試驗(yàn)

- JPCA-ET08：不飽和加壓蒸汽試驗(yàn)

第三方芯片HAST測試機(jī)構(gòu)

HAST測試在芯片制造和可靠性評估中起著至關(guān)重要的作用。它通過高溫高濕的極端條件加速芯片老化過程，揭示潛在的失效機(jī)制，為產(chǎn)品的可靠性提供重要數(shù)據(jù)支持。通過遵循嚴(yán)格的HAST測試標(biāo)準(zhǔn)，制造商能夠確保其產(chǎn)品在各種極端環(huán)境下都能表現(xiàn)出色。

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