NTC熱敏電阻作為溫度測量、溫度補償及抑制浪涌電流的元器件，在實際可靠性測試中，常常會遇到可靠性失效的情況，其中耐焊接熱性能失效是較為頻繁的一種失效情況。廣東優(yōu)科檢測具備GBT6663.1、IEC60539、UL1434標準檢測資質(zhì)和檢測能力，可提供NTC熱敏電阻耐焊接熱測試、CQC認證、TUV認證、UL認證等檢測認證服務(wù)。

什么是熱敏電阻耐焊接熱測試

耐焊接熱是確定熱敏電阻是否能經(jīng)受住在浸焊過程中所產(chǎn)生的熱效應(yīng)。

NTC熱敏電阻耐焊接熱測試的目的

焊接熱能會引起焊料再流，從而影響熱敏電阻的電氣特性，為了防止熱敏電阻在可靠性測試中耐焊接熱性能失效,也避免熱敏電阻的材料產(chǎn)生機械損傷。

NTC熱敏電阻耐焊接熱測試

依據(jù)標準

GB/T 6663.1-2007 《直熱式負溫度系數(shù)熱敏電阻器 第1部分：總規(guī)范》

測試方法

錫槽法A：適用于所有熱敏電阻器

1、先測量熱敏電阻在環(huán)溫下的零功率電阻阻值，記錄并保存數(shù)據(jù)。

2、試驗前，應(yīng)及時將錫爐內(nèi)錫面表面氧化層小心刮除，避免錫渣流入錫爐內(nèi)造成故障，影響焊錫品質(zhì)。

3、將產(chǎn)品置于治具上，使用一個1. 5 mm±0. 5 mm厚的熱隔離屏，將熱敏電阻引腳插入隔熱屏的孔中。

4、將錫爐溫度調(diào)節(jié)至260℃±5℃，等待焊槽中的錫融化。

5、將錫爐的浸入時間設(shè)置為10s±0.5s，浸漬的深度距離設(shè)置為熱隔離屏的水平面2. 0mm+0.5mm。

錫槽法B：適用于設(shè)計不用于印刷電路板的熱敏電阻器

1、先測量熱敏電阻在環(huán)溫下的零功率電阻阻值，記錄并保存數(shù)據(jù)。

2、試驗前，應(yīng)及時將錫爐內(nèi)錫面表面氧化層小心刮除，避免錫渣流入錫爐內(nèi)造成故障，影響焊錫品質(zhì)。

3、將產(chǎn)品置于治具上，使用一個1. 5 mm±0. 5 mm厚的熱隔離屏，將熱敏電阻引腳插入隔熱屏的孔中。

4、將錫爐溫度調(diào)節(jié)至350℃±10℃，等待焊槽中的錫融化。

5、將錫爐的浸入時間設(shè)置為3.5s±0.5s，浸漬的深度距離設(shè)置為熱隔離屏的水平面2. 0mm+0.5mm。

烙鐵法：適用于設(shè)計不用于印刷電路板的熱敏電阻器

1、先測量熱敏電阻在環(huán)溫下的零功率電阻阻值，記錄并保存數(shù)據(jù)。

2、采用60W電烙鐵，燒熱溫度達到350℃±10℃。

3、施加時間為10s±1s一次。

4、電烙鐵加錫并施加于熱敏電阻引腳上，來回正常蹭擦三次。

測試評定

1、外觀應(yīng)無可見損傷并且標志應(yīng)當(dāng)清晰。

2、ΔR/R不超過±20（ΔR=(R2-R1）×100%/R1），R1為試驗前阻值，R2為試驗后阻值。

NTC熱敏電阻耐焊接熱測試檢測報告辦理流程

1. 業(yè)務(wù)咨詢：申請人提供產(chǎn)品資料、圖片及測試要求給我司；

2. 工程報價：根據(jù)申請人提供的資料，工程師作出評估，確定測試項目，并向申請方口頭報價；

3. 提供資料：申請方接受口頭報價后，測試樣品提交到我司；

4. 支付款項：收到樣品后向申請方發(fā)出書面報價，申請方根據(jù)書面報價安排付款；

5. 樣品測試：依照所適用的標準或客戶要求進行產(chǎn)品測試；

6. 出具報告：測試完成實驗室出具測試報告，結(jié)案。

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