在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，電子元器件的焊接性能至關(guān)重要。確保元器件在高溫焊接過程中保持穩(wěn)定性和可靠性，是保證最終產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。優(yōu)科檢測作為專業(yè)的第三方電子元器件檢測機(jī)構(gòu)，提供全面的元器件耐焊接熱和可焊性試驗(yàn)檢測服務(wù)，幫助企業(yè)確保其產(chǎn)品在焊接過程中的卓越表現(xiàn)。

試驗(yàn)介紹

耐焊接熱

耐焊接熱測試用于確定元件能否經(jīng)受焊接過程中（包括烙焊、浸焊、波峰焊和回流焊）所產(chǎn)生的熱效應(yīng)。此測試能夠評(píng)估元器件在高溫環(huán)境中的耐受性，確保其在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中不會(huì)因高溫導(dǎo)致性能下降或損壞。

可焊性

可焊性測試用來判斷封裝廠的電鍍工藝是否合格。通過浸錫測試，若浸錫表面超過95%，則表示元器件具備良好的可焊性。這一測試確保材料能夠順利用于焊接過程，避免出現(xiàn)焊接不良的問題。

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1. 耐受性：評(píng)估元器件能否承受高溫環(huán)境，確保其在高溫焊接過程中不發(fā)生性能劣化。

2. 可焊性：評(píng)估材料在焊接過程中能否形成牢固的焊接點(diǎn)，確保元器件與電路板的可靠連接。

3. 穩(wěn)定性：在高溫下，評(píng)估材料是否會(huì)變形、融化或出現(xiàn)其他不良現(xiàn)象，確保元器件在各種焊接工藝中的穩(wěn)定性。

元器件焊接試驗(yàn)溫度

針對(duì)不同類型的元器件，耐焊接熱和可焊性試驗(yàn)的溫度要求各不相同。具體標(biāo)準(zhǔn)如下：

元件

- 可焊性試驗(yàn)溫度：235±2℃，5秒（GJB360A，方法 208）

- 耐焊接熱溫度：260±5℃，10秒（GJB360A，方法 210）

分立器件

- 可焊性試驗(yàn)溫度：245±5℃，5秒（GJB128A，方法 2026）

- 耐焊接熱溫度：260±5℃，10秒（GJB128A，方法 2031）

集成電路

- 可焊性試驗(yàn)溫度：245±5℃，5秒（7秒/Ф 大于1mm）（GJB548A，方法 2003）

- 耐焊接熱溫度：/

相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

優(yōu)科檢測嚴(yán)格按照國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行元器件耐焊接熱和可焊性試驗(yàn)，確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。主要參考標(biāo)準(zhǔn)包括：

- GJB360A-2009：電子及電氣元件試驗(yàn)方法

- GJB128A-2021：半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法

- GJB548C-2021：微電子器件試驗(yàn)方法和程序

- J-STD-002E:2017：可焊性測試

- JESD22-A111B:2018：小型表面貼裝固態(tài)器件通過全身浸焊連接底部側(cè)板能力的評(píng)估程序

- JESD22-B106E:2016：耐焊接熱

檢測流程

優(yōu)科檢測的第三方元器件耐焊接熱和可焊性試驗(yàn)服務(wù)，嚴(yán)格遵循科學(xué)的檢測流程，確保每一環(huán)節(jié)的精準(zhǔn)性和可靠性：

1. 前期咨詢：客戶提供需要檢測的項(xiàng)目、測試條件或測試標(biāo)準(zhǔn)。

2. 評(píng)估報(bào)價(jià)：根據(jù)檢測要求、樣品規(guī)格及參數(shù)評(píng)估報(bào)價(jià)。

3. 填寫委托書：客戶向優(yōu)科檢測發(fā)起檢測申請(qǐng)，填寫委托書（專業(yè)人員指導(dǎo)填寫）。

4. 付款及提供樣品資料：客戶按協(xié)定報(bào)價(jià)支付費(fèi)用，提供足夠數(shù)量的樣品及產(chǎn)品資料。

5. 安排檢測：優(yōu)科檢測按委托要求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測。

6. 出具報(bào)告：根據(jù)檢測數(shù)據(jù)出具報(bào)告，并將報(bào)告、發(fā)票及樣品回寄客戶。

優(yōu)科檢測通過專業(yè)的設(shè)備和技術(shù)，為客戶提供高質(zhì)量的元器件耐焊接熱和可焊性試驗(yàn)檢測服務(wù)，幫助企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭力。在電子元器件的焊接性能測試方面，優(yōu)科檢測是您可信賴的合作伙伴。