有很多客戶來優(yōu)科檢測的時候，都發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品檢測老是不通過，電子元器件的失效是導致產(chǎn)品檢測通不過的主要原因，大部分電子元器件廠家都是通過檢測對電子元器件進行二次篩選。小編今天就為大家講解幾種常見電子元器件的失效模式。

什么是失效模式

失效模式是各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)形式，電子元器件的主要失效模式一般為開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等表現(xiàn)形式，會導致產(chǎn)品不工作或產(chǎn)生安全隱患。

什么是失效機理

失效機理是指產(chǎn)品在工作中導致失效的物流、化學、熱力學或其它過程。

幾種常見電子元器件的失效模式

電阻器的失效模式與機理

1、開路：電阻膜燒毀或大面積脫落，基體斷裂，引線帽與電阻體脫落。

2、阻值漂移超規(guī)定：電阻膜有缺陷或退化，基體有可動離子，保護涂層不良。

3、引線斷裂：電阻體焊接工藝缺陷，焊點污染，引線機械應力損傷。

4、短路：銀的遷移，電暈放電。

鋁電解電容的失效模式

1、耗盡失效：因高溫環(huán)境或發(fā)熱，導致鋁電解電容量下降到額定（初始值）的80%以下；因應力條件電容器在整流濾波或脈沖電流流過，使鋁電解電容器的ESR產(chǎn)生損耗導致發(fā)熱或持續(xù)發(fā)熱；因電壓過高和溫度過高導致鋁電解電容的漏電流增加。

2、壓力釋放裝置動作：因鋁電解電容的漏電流增加通過電化學過程產(chǎn)生氣體，導致內(nèi)部氣壓上升發(fā)生爆炸。

3、瞬時超溫：因瞬間超溫或過電流ESR永久性增大導致電容器失效。

4、瞬時過電壓：上電沖擊時，因濾波電感釋放儲能到濾波電容中，導致濾波電容器瞬時過電壓發(fā)生擊穿。

5、電解液干涸：電容器的密封性不良；漏電流增加導致電容器壽命縮短；長期高溫環(huán)境下導致電解液干涸。

電感的失效模式

1、機械損傷：磁芯在加工過程中產(chǎn)生的機械應力較大，未得到釋放導致電感失效。

2、材料不良：磁芯內(nèi)有雜質(zhì)或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場發(fā)生變化，磁導率偏差較大導致失效。

3、燒結(jié)裂紋：由于燒結(jié)后產(chǎn)生的燒結(jié)裂紋導致失效。

4、焊接不良：銅線焊接不良是絕緣體破裂造成短路導致失效；銅線焊接不良造成假焊造成開路失效。

5、電流燒穿：電路中沖擊電流過大造成電流燒穿導致失效。

6、磁體破損：磁體因受到外力沖擊造成破損導致失效。

半導體器件的失效模式

1、過電應力損傷：因漏電、瞬間大電流、橋接短路持續(xù)大電流、外來過電應力損傷觸發(fā)CMOS電路閂鎖引起電源電流過大導致失效。

2、靜電損傷：因運輸、傳送、安裝等導致PN結(jié)劣化擊穿、表面擊穿等高壓小電流的失效。

3、器件選型不當：器件參數(shù)、性能不能滿足設計電路要求導致的失效。

4、表面不良：因二氧化硅層氧化層被破壞引起短路導致的失效。

5、金屬化：因臺階斷鋁、鋁腐蝕、金屬膜劃傷等引起開路失效。

6、壓焊絲鍵合：壓焊絲端頭或壓焊點沾污腐蝕造成壓焊點脫落或腐蝕開路;外壓焊點下的金層附著不牢或發(fā)生金鋁合金，造成壓焊點脫落;壓焊點過壓焊，使壓焊絲頸部斷開造成開路失效;壓焊絲弧度不夠，與芯片表面夾角太小，容易與硅片棱或與鍵合絲下的金屬化鋁線相碰，造成器件失效。

7、芯片鍵合：因芯片粘結(jié)的焊料太少、焊料氧化、燒結(jié)溫度過低等引起開路導致芯片在"磁成形"時受到機械應力作用后從底座抬起分離，造成開路失效。

8、封裝不良：封裝不好，管殼漏氣，使水汽或腐蝕性物質(zhì)進入管殼內(nèi)部，引起壓焊絲和金屬化腐蝕；管殼存在缺陷，使管腿開路、短路失效；內(nèi)涂料龜裂、折斷鍵合鋁絲，造成器件開路或瞬時開路失效。

9、半導體體內(nèi)缺陷：半導體器件體內(nèi)存在缺陷也可引起器件的結(jié)特性變差而失效。

以上就是關(guān)于幾種常見電子元器件的失效模式的全部內(nèi)容，希望對您有所幫助，廣東優(yōu)科檢測是獲得CNAS資質(zhì)認可的第三方檢測機構(gòu)，可提供電子元器件二次篩選服務，幫助客戶剔除不合格元器件，提高電子元器件的使用可靠性，從而提升電子設備的質(zhì)量和可靠性。二次篩選服務覆蓋電性能測試、壽命/老化/老煉試驗、環(huán)境/機械應力試驗及其它檢測項目，期待與您合作！