電子元器件的二次篩選是指在元器件廠家篩選的基礎(chǔ)上，由使用方或其委托的第三方對(duì)電子元器件進(jìn)行的篩選。二次篩選是在電子元器件各種失效模式的基礎(chǔ)上，進(jìn)行的一系列有針對(duì)性的試驗(yàn)，從而達(dá)到有效剔除早期失效的目的。

優(yōu)科檢測(cè)是專業(yè)第三方電子元器件二次篩選機(jī)構(gòu)，可提供集成電路、分立器件以及電阻電容電感元件等各類電子元器件二次篩選服務(wù)。接下來為大家介紹半導(dǎo)體器件二次篩選的主要篩選項(xiàng)目。

測(cè)試性篩選

主要指對(duì)器件關(guān)鍵性能(包括電和機(jī)械等性能)的測(cè)試。包括在篩選前后對(duì)器件的性能進(jìn)行測(cè)試，以判斷器件在篩選試驗(yàn)前后性能的變化。對(duì)于性能或性能穩(wěn)定性不合格的器件有篩選作用。

檢查性篩選

a. 顯微鏡檢查

顯微鏡檢查對(duì)半導(dǎo)體器件是重要的篩選措施， 適用于器件在封帽前的篩選。 通常采用30～200倍的雙筒立體顯微鏡按有關(guān)規(guī)范規(guī)定進(jìn)行檢查，必要時(shí)應(yīng)采用掃描電子顯微鏡進(jìn)行檢查。

封帽前鏡檢屬半成品篩選，除用顯微鏡檢查外，還可進(jìn)行鍵合拉力、芯片剪切力的無損檢測(cè)?？商蕹酒旧碛腥毕莼蛐酒b配、引線鍵合有缺陷的器件。

采用3～l0倍的放大鏡或顯微鏡對(duì)成品器件進(jìn)行外觀及機(jī)械檢查，對(duì)封裝外形、引出端、識(shí)別、標(biāo)志存在缺陷的器件有篩選作用。

b. X射線檢查

器件密封后若不進(jìn)行解剖，其內(nèi)部缺陷就很難發(fā)現(xiàn)。采用X射線照相方法，可以透過外殼觀察器件內(nèi)部是否有多余物、引線斷裂、芯片歪斜以及其它嚴(yán)重缺陷。 X射線非破壞性檢查是器件封裝后替代一般鏡檢的有效手段。

c. 密封性檢查

器件的密封性是保證器件內(nèi)部封裝的保護(hù)氣體不致泄漏、外部有害氣氛不致侵入的重要性能，這種性能對(duì)長(zhǎng)期工作或貯存的器件尤為重要。采用細(xì)檢漏和粗檢漏兩種方法可對(duì)器件的密封性進(jìn)行檢查，檢查的程序是先做細(xì)檢后做粗檢，不能以細(xì)檢代替粗檢。當(dāng)有規(guī)定時(shí)，器件內(nèi)腔超過一定體積(一般為1cm3)可僅做粗檢。

常用的細(xì)檢漏和粗檢漏及其可檢測(cè)的漏率范圍如下：

- 氦質(zhì)譜儀細(xì)檢漏

這是常用的細(xì)檢漏方法，可檢測(cè)的漏率范圍為： 10^-6～10^11atm.cm3/s。

- 浸液法粗檢漏

這是常用的粗檢漏方法，可檢測(cè)的漏率不低于10^-5atm.cm3/s。

以上兩種檢漏方法用得較多，此外還有其它的檢漏方法，各有優(yōu)缺點(diǎn)，具體的檢驗(yàn)方法詳見GJBl28A方法1071、 GJB360A方法112、 GJB548A方法1014A。

d. 粒子碰撞噪聲檢測(cè)(PIND)

當(dāng)有空腔器件的內(nèi)部有可動(dòng)多余物時(shí)，有可能造成內(nèi)部引線的短路。宇航用器件在失重的空間運(yùn)行，可動(dòng)多余物可能造成的危害就更大。所以國(guó)軍標(biāo)對(duì)宇航級(jí)器件規(guī)定了要作粒子碰撞噪聲檢測(cè)(PIND)篩選，以剔除內(nèi)部有可動(dòng)多余物的器件，對(duì)于非宇航用的元器件，則根據(jù)具體使用情況，將PIND作為選作的篩選項(xiàng)目。

PIND篩選時(shí)應(yīng)根據(jù)半導(dǎo)體器件腔體的高度按規(guī)定施加適當(dāng)?shù)臋C(jī)械應(yīng)力，使附著在器件內(nèi)部的可動(dòng)多余物脫落。具體的試驗(yàn)方法和合格判據(jù)分別見GJBl28A方法2052、 GJB548A方法2020A和GJB360A方法217。

環(huán)境應(yīng)力篩選

a. 恒定加速度篩選

恒定加速度篩選也可稱為離心加速度篩選，器件在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)將承受離心力作用，離心力大到一定程度將對(duì)引線鍵合、芯片粘接有缺陷的器件起篩選作用。恒定加速度作為篩選項(xiàng)目，僅要求作Y1方向(芯片脫離方向)的試驗(yàn)。但在作恒定加速度試驗(yàn)時(shí)必須注意采用合適的夾具，否則很可能造成被試器件結(jié)構(gòu)的損壞。

恒定加速度篩選時(shí)應(yīng)根據(jù)器件的重量或額定功率加相應(yīng)的離心加速度。半導(dǎo)體分立器件、集成電路的恒定加速度試驗(yàn)方法和合格判據(jù)分別見GJBl28A方法2006和GJB548A方法2001A。

b. 溫度循環(huán)篩選

被試的器件不加電應(yīng)力，溫度按一定規(guī)律，由低溫突變?yōu)楦邷?，隨后又由高溫突變?yōu)榈蜏?。這種篩選通常稱為溫度循環(huán)或溫度交變。這項(xiàng)試驗(yàn)對(duì)材料溫度系數(shù)不匹配形成的缺陷或芯片有裂紋的器件有篩選作用。所加應(yīng)力根據(jù)器件的材料和制造工藝而定。

半導(dǎo)體分立器件和集成電路溫度循環(huán)的試驗(yàn)方法和合格判據(jù)分別見GJBl28A方法105l和GJB548A方法1010A。

壽命篩選

a. 高溫貯存篩選

這是一種加速的貯存試驗(yàn)，被篩選的器件不加電應(yīng)力，在高溫試驗(yàn)箱中存放一定時(shí)間。

這項(xiàng)試驗(yàn)由于簡(jiǎn)單易行，所以被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件的篩選。據(jù)說對(duì)芯片表面沾污的器件有篩選作用。但實(shí)踐表明篩選的效果并不顯著，所以在MIL-STD-883D方法5004.9篩選程序中對(duì)成品的器件已不要求作高溫貯存(穩(wěn)定性烘焙)篩選，但對(duì)鉬-金多層導(dǎo)體時(shí)器件在目檢前要進(jìn)行24h的穩(wěn)定性烘焙。

半導(dǎo)體分立器件和集成電路高溫貯存的試驗(yàn)方法和合格判據(jù)分別見GJBl28A方法1032和GJB548A方法1008A。

b. 功率老練篩選

被篩選的器件一般加額定功率，溫度基本恒定。一般分立器件在常溫下老練；集成電路在125± 2℃下老練，在高溫下加功率的老練通常稱為高溫電老練。這項(xiàng)試驗(yàn)是具有加速性的篩選，它能提前暴露器件潛在缺陷，從而把早期失效的器件剔除。

篩選達(dá)到規(guī)定的時(shí)間后，應(yīng)在規(guī)定時(shí)間內(nèi)進(jìn)行電性能測(cè)試，以判斷被試元器件是否失效。

功率老練是元器件最有效的篩選項(xiàng)目，對(duì)不同的元器件有不同的試驗(yàn)方法，所加應(yīng)力包括：電應(yīng)力(電壓、電流、功率等)、環(huán)境應(yīng)力(溫度等)。

我們的優(yōu)勢(shì)

1. 可靠性檢測(cè)專家、定制化服務(wù)、專業(yè)人員技術(shù)培訓(xùn)服務(wù)，擁有多名航空、航天電子元器件質(zhì)量可靠性專組成的專家團(tuán)隊(duì)50余人。

2. 配備各種規(guī)格的集成電路測(cè)試系統(tǒng)，老煉箱50余臺(tái)、各類環(huán)境箱體20臺(tái)套、機(jī)械性能與可靠性檢測(cè)設(shè)備30臺(tái)套、半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)、模擬器件測(cè)試系統(tǒng)、檢漏系統(tǒng)、PIND顆粒碰撞檢測(cè)設(shè)備等。

3. 依據(jù)客戶產(chǎn)品規(guī)格，準(zhǔn)確制定元器件的篩選方案和規(guī)程\依據(jù)篩選結(jié)果，準(zhǔn)確定位元器件失效機(jī)理，并依據(jù)客戶需求給出元器件失效分析方案。

4. 軍用級(jí)檢測(cè)體系控制+軍方實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可檢測(cè)設(shè)備，保證測(cè)試流程和測(cè)試精度，第三方公正檢測(cè)機(jī)構(gòu)。