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文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間：2023-04-19 瀏覽數(shù)量：
元器件在使用過程中，如何判斷其可否能正常上機使用？管腳如果被污染（灰塵，手指上分泌的油脂等）或不正確的處理后，有可能影響到料件的可焊性能。
通過可焊性測試可以驗證元器件引腳或焊端的可焊性是否滿足規(guī)定的要求，以及判斷存儲對元器件焊接到單板上的能力是否產(chǎn)生了不良的影響，預判引腳/焊盤上機后上錫的效果。
優(yōu)科檢測是專業(yè)第三方電子元器件檢測機構，實驗室具備電子元器件安規(guī)、可靠性篩選檢測資質和檢測能力，可提供元器件可焊性測試、元器件二次篩選服務。
可焊性測試（Solderability）指通過潤濕天平法的原理對元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊劑等可焊接性能做定性與定量的評估。
其對現(xiàn)代電子工業(yè)的1級（IC封裝）、2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝以及高質量與零缺陷的焊接工藝都有極大的幫助。
可焊性測試主要測試鍍層可潤濕能力的穩(wěn)健性。通常用于判斷元器件和PCB在組裝前的可焊性是否滿足規(guī)定的要求。
標準
- IPC/EIA/JEDEC J-STD-002C
- GB2423.28/GB2423.32
- IEC60068-2-58/20
- MIL-STD-202G
樣品預處理
- 1類：無蒸汽老化要求；
- 2類：(非錫或錫鉛鍍層)：1h±5min蒸汽老化；
- 3類：（默認的錫或錫鉛鍍層）：8h±15min蒸汽老化
試驗方法
焊接溫度：有鉛焊接245±5℃；無鉛焊接255±5℃。
錫浴(焊料槽)試驗
- 有引腳元器件；
- 無引腳元器件；
- 金屬線材類：接線片、小垂片、接線端子、電纜線等。
潤濕稱量法
- 有引腳元器件；
- 無引腳元器件；
- 小球法進行潤濕稱量測試。
可焊性是按照標準條件進行的測試與評估，它評價了特定的熔融焊料對試驗的PCB或元器件的潤濕能力的能力，主要是測試鍍層可潤濕能力的穩(wěn)健性。優(yōu)科檢測可根據(jù)客戶的需求，對送檢樣品進行外觀和可焊性測試。通過實施可焊性測試，可以幫助企業(yè)確定生產(chǎn)裝配后的可焊性的好壞和產(chǎn)品的質量優(yōu)劣。
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