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文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間：2023-07-20 瀏覽數(shù)量：
廣東優(yōu)科檢測是專業(yè)第三方電感失效分析機構，擁有電子元器件全領域的失效分析檢測設備和能力，可提供集成電路IC、半導體分離器件、通用器件、光電子器件、傳感器等電子元器件失效分析服務。
電感常見的失效模式主要分以下幾個方面考慮：
1. 設計/結構
2. 原材料
3. 制程
4. 電性特性
5. 焊錫不良。
設計結構方面的現(xiàn)象一般有飽和/溫升特性差、繞線短路或鐵芯絕緣性差、鐵芯裂紋、引腳尺寸偏差過大等原因，對此改善和應對的措施主要為選擇的電感額定電流必須要高于電路中最大電流1.5倍，外觀尺寸檢驗，絕緣耐壓測試 。
原材料方面的現(xiàn)象一般有鐵芯磁導率較低，溫度特性差、銅線耐溫等級不夠、磁芯強度差、基座電鍍不良等，對此改善和應對的措施為鐵芯和銅線材料特性資料，電性、可焊性測試報告。
制程方面的現(xiàn)象為鐵芯或漆包線破損、鐵芯脫落、焊錫不良、印字殘缺模糊等，對此改善和應對的措施為加強防護和巡檢，改善制程/治具 。
電性特性的現(xiàn)象為L，DCR，Idc，Isat，Q，SRF 不在規(guī)格內，對此改善和應對的措施主要為100%電性測試/定時抽檢。焊錫不良的現(xiàn)象為Pad氧化/電鍍錫層偏低、端面磨損/異物附著、產品底部平整度不佳/底部料片偏移等，對此改善和應對的措施為原材料廠商提供電鍍報告，可焊性測試驗證。
第一步：弄清零件異常的背景
例如：不良率，異?，F(xiàn)象，零件Date Code，發(fā)生不良的流程，PCB上發(fā)生異常的位置，終端產品及客戶等。
第二步：無損檢查
外觀檢查（六面顯微鏡下觀察：變形、破損、變色、異物、開/短路、燒融等）；以上若無法斷定，可以找良品或其他家的零件與其比對檢查。
X-Ray 分析/SAM超聲波掃描:檢查零件內部有無明顯異常（開/短路，分層，內部有空洞/汽泡等）SEM EDS成份分析---若外觀發(fā)現(xiàn)有異物。
第三步：電性檢查
能從基本電性來初步推斷零件的失效的可能原因和失效現(xiàn)象：
這里得清楚零件每個電性參數(shù)的含義，以及導致某個參數(shù)偏大或偏小的可能原因有哪些？
第四步：破壞性分析DPA
切片、零件拆解；
切片的方法：
怎么切？方向和位置如何來確定？
以下圖片就是切片的方向和位置
以上是電感零件常見失效模式及分析流程，若有相關檢測分析需求，歡迎聯(lián)系我們！
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