電解電容失效背景
電解電容是一種常見(jiàn)的電子元件，但它們?cè)谑褂眠^(guò)程中可能會(huì)失效。電解電容的失效原因多種多樣，電解電容不良品電氣特性超差，防爆孔與橡膠蓋處均存在凸起不良。
失效樣品電氣特性：
失效樣品外觀圖片：
失效模式：
電性不良，防爆孔與橡膠蓋凸起。
失效原因：
電解液氣化，造成內(nèi)部壓力增大而導(dǎo)致防爆孔與橡膠蓋凸起。電性容量偏低，損失角大，泄漏電流無(wú)限大，呈現(xiàn)開(kāi)路狀況。
分析結(jié)論：
從失效樣品的DPA拆解分析可以看出，異常返回品素子均有顏色變黑，電解紙與正負(fù)鋁箔粘附在一起現(xiàn)象。從此現(xiàn)象可以看出制品應(yīng)受長(zhǎng)期高溫作用下失效所致。由于制品在長(zhǎng)期高溫作用下使電解液汽化產(chǎn)生氣體，隨著時(shí)間推移正箔與氣體中之水分產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，在正箔表面生成一種不致密的水和三氧化二鋁將原有的氧化膜覆蓋，加之電解紙也在此種環(huán)境下變質(zhì)粘附與正負(fù)鋁箔表面，使正箔之容量無(wú)法引出使用，從而造成此次不良的產(chǎn)生。
常見(jiàn)電解電容主要失效模式和失效機(jī)理
電解電容失效分析機(jī)構(gòu)
優(yōu)科檢測(cè)是專業(yè)第三方電子元器件失效分析機(jī)構(gòu)，提供覆蓋被動(dòng)元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的電子元器件 DPA、FA 失效分析服務(wù)，可利用電學(xué)、物理和化學(xué)等各種分析技術(shù)手段，確認(rèn)電子元器件的失效原因，并提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
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