什么是氣密性封裝？

氣密性封裝可以有效地防止電子元器件受到外部環(huán)境的腐蝕，從而提高其可靠性和穩(wěn)定性。在航空、航天、儀表、測(cè)量及特殊裝備等領(lǐng)域中，由于工作環(huán)境的特殊性，電子元器件需要具備更高的耐久性和抗腐蝕能力。因此，采用氣密性封裝是必不可少的技術(shù)手段。

氣密性封裝通常采用多層結(jié)構(gòu)，通過(guò)將不同的材料層疊在一起，形成一個(gè)密封的空間，從而達(dá)到防腐蝕的目的。同時(shí)，氣密性封裝還可以有效地防止水、灰塵、氧化物等外部物質(zhì)進(jìn)入電子元器件內(nèi)部，保護(hù)其正常工作。

什么是粗檢漏試驗(yàn)？

檢漏試驗(yàn)是通過(guò)對(duì)電子元器件進(jìn)行加壓或真空等操作，檢測(cè)其是否存在漏氣、漏液現(xiàn)象的試驗(yàn)。該試驗(yàn)通常在一定的壓力和時(shí)間內(nèi)進(jìn)行，以模擬實(shí)際使用條件下的密封情況。通過(guò)檢漏試驗(yàn)可以確定電子元器件的密封性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝上的薄弱環(huán)節(jié)，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

檢漏試驗(yàn)通常是細(xì)檢漏與粗檢漏搭配使用，細(xì)檢漏可以精確地確定電子元器件的漏率值，粗檢漏一般在細(xì)檢漏之后進(jìn)行。常用的檢漏試驗(yàn)方法依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)有GJB548B-2005 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》、GJB360B-2009 《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》、GJB128A-1997 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》。

粗檢漏通常采用氣泡法、稱重法和染色法等方法，其中碳氟化合物氣泡法是與普通氦質(zhì)譜檢漏相銜接的一種有效方法。氟油則是一種具有優(yōu)良介電性能、化學(xué)惰性、電絕緣性和耐高低溫能力的介質(zhì)，不會(huì)對(duì)電子元器件產(chǎn)生腐蝕，也不會(huì)影響其各項(xiàng)性能參數(shù)。

因此，在當(dāng)前的粗檢漏方法中，高溫氟油加壓被廣泛應(yīng)用。

粗檢漏試驗(yàn)原理

由于低沸點(diǎn)氟油分子較小，即使微小的漏孔也能被其通過(guò)。如果器件存在漏孔，加壓時(shí)低沸點(diǎn)氟油會(huì)進(jìn)入器件內(nèi)部。由于其沸點(diǎn)溫度約為47°C，當(dāng)放入125°C的高沸點(diǎn)氟油中時(shí)，低沸點(diǎn)氟油會(huì)迅速氣化，導(dǎo)致元器件內(nèi)腔壓力快速增加。因此，從漏孔中冒出的氣體會(huì)在高沸點(diǎn)氟油中表現(xiàn)為氣泡冒出的現(xiàn)象。

粗檢漏試驗(yàn)步驟

粗檢漏主要包括壓入低沸點(diǎn)氟油和高沸點(diǎn)氟油加熱氣泡檢漏兩步。

1、壓入低沸點(diǎn)氟油：將待測(cè)樣品放置于真空加壓罐中，需把壓力降到小于或等于0.7kPa，至少保持30min。在真空過(guò)程保持30 min后的條件下注入足夠量的低沸點(diǎn)氟油 ( 輕氟油) 淹沒(méi)被檢器件。并用N2對(duì)其加壓一定時(shí)間，壓力和時(shí)間按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

2、高沸點(diǎn)氟油加熱氣泡檢漏：加壓結(jié)束后，對(duì)加壓容器緩慢卸壓。被測(cè)器件從浸漬低沸點(diǎn)氟油的加壓罐中取出后，仍需繼續(xù)浸在檢測(cè)液中20s以上，器件移出浸泡后應(yīng)至少干燥2min左右，然后放入125℃的高沸點(diǎn)液體中，器件頂部在氟油液面以下至少5cm。觀察現(xiàn)象，若發(fā)現(xiàn)被檢器件從同一位置有一串明顯的小氣泡或兩個(gè)以上的大氣泡冒出，則判為器件不合格。

第三方電子元器件粗檢漏試驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)

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