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文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間:2024-08-26 瀏覽數(shù)量:
X-ray檢測是一種成熟且廣泛應(yīng)用的無損檢測技術(shù),利用X射線的穿透特性,可以對樣品進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無損分析。該技術(shù)被廣泛應(yīng)用于物料檢測(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、以及研發(fā)(R&D)等多個領(lǐng)域,可用于評估電子元器件的質(zhì)量和可靠性,為電子元器件失效分析提供失效判斷依據(jù)。
X-ray檢測通過陰極射線管產(chǎn)生高能量電子,這些電子與金屬靶碰撞時迅速減速,將部分動能轉(zhuǎn)化為X射線。由于X射線具有很強(qiáng)的穿透能力,當(dāng)它穿透不同密度的物質(zhì)時,射線的強(qiáng)度會發(fā)生變化,從而形成樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影像。這使得X-ray檢測能夠在不破壞樣品的情況下,對其內(nèi)部進(jìn)行詳細(xì)分析,是最常見的無損檢測技術(shù)之一。
X-ray成像原理示意圖
X-ray檢測技術(shù)具有廣泛的應(yīng)用范圍,特別是在電子制造業(yè)和材料科學(xué)領(lǐng)域,其主要用途包括:
1. 電子元器件內(nèi)部缺陷檢測:X-ray檢測可以檢測電子元件內(nèi)部的裂紋、異物、空焊、虛焊等缺陷,尤其適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)中BGA(球柵陣列)焊點的完整性檢查,確保焊接質(zhì)量。
2. PCB板缺陷檢測:在PCB(印刷電路板)制造過程中,可能會出現(xiàn)對齊不良、橋接、斷路等問題。X-ray檢測可以精確定位這些缺陷,確保電路板的功能和可靠性。
3. LED和半導(dǎo)體元件檢測:X-ray檢測能夠發(fā)現(xiàn)LED和半導(dǎo)體元件內(nèi)部的裂縫和異物,并檢測電纜的完整性,保證產(chǎn)品的性能和安全性。
4. 金屬及塑料材料檢測:X-ray檢測可用于金屬材料和高密度塑料件的內(nèi)部缺陷檢測,如裂紋和空隙等,確保材料在應(yīng)用中的可靠性。
5. 尺寸與電弧測量:在芯片制造中,X-ray檢測可用于芯片尺寸測量、電弧測量和元件錫面積測量,確保制造精度和產(chǎn)品質(zhì)量。
電子元器件的X-ray檢測需要遵循嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),以確保檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性和一致性。主要參考標(biāo)準(zhǔn)包括:
- IPC-A-610:電子組件的驗收標(biāo)準(zhǔn),涵蓋了電子組件的外觀、結(jié)構(gòu)和功能等方面的驗收標(biāo)準(zhǔn)。
- GJB 548B:軍用電子元器件的檢驗標(biāo)準(zhǔn),適用于高可靠性要求的電子元件。
這些標(biāo)準(zhǔn)為X-ray檢測提供了科學(xué)的依據(jù)和操作指南,確保檢測過程的規(guī)范化。
為了保證X-ray檢測的有效性和準(zhǔn)確性,通常遵循以下檢測流程:
1. 確認(rèn)樣品類型和材料:在檢測前,明確樣品的類型和材質(zhì),以便設(shè)定合適的檢測參數(shù)。
2. 樣品放入X-ray設(shè)備檢測:將樣品放入X-ray檢測設(shè)備,通過調(diào)整射線的強(qiáng)度和角度,獲取樣品的內(nèi)部影像。
3. 拍照分析:對樣品的X射線影像進(jìn)行拍攝,并通過分析軟件或人工分析,識別出可能存在的缺陷。
4. 標(biāo)注缺陷類型及位置:根據(jù)分析結(jié)果,標(biāo)注出缺陷的類型和具體位置,提供詳細(xì)的檢測報告,為后續(xù)的修復(fù)和質(zhì)量控制提供依據(jù)。
X-ray無損檢測技術(shù)在電子元器件生產(chǎn)和質(zhì)量控制中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。優(yōu)科檢測認(rèn)證作為專業(yè)的第三方檢測機(jī)構(gòu),專注電子元器件檢測近二十年,提供包括X-ray檢測在內(nèi)的多種檢測認(rèn)證服務(wù),如安規(guī)認(rèn)證、老練篩選、車規(guī)級認(rèn)證(AEC-Q100/101/102/103/104/200)、DPA測試、FA失效分析和環(huán)境可靠性驗證等。通過先進(jìn)的檢測技術(shù)和豐富的經(jīng)驗,優(yōu)科檢測認(rèn)證致力于確保每一件產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,為客戶提供全面的檢測解決方案。
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