隨著現(xiàn)代航天事業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子元器件的可靠性成為確保航天系統(tǒng)安全和穩(wěn)定運行的關鍵因素。電子元器件二次篩選試驗是元器件裝機前的重要保障過程。然而，操作不當或防護措施不足可能會為元器件的實際應用埋下隱患，甚至直接導致失效。因此，在二次篩選過程中，從環(huán)境控制、操作規(guī)范、靜電防護以及DPA（破壞性物理分析）與FA（失效分析）等多個方面，做好可靠性保障工作至關重要。

環(huán)境控制

溫濕度控制：電子元器件對環(huán)境的溫濕度有著嚴格要求，尤其是溫度傳感器、熱敏電阻等對溫度較為敏感的器件。元器件應盡量貯存在常溫環(huán)境下，避免長期處于高溫狀態(tài)或在導熱性能差的容器中運行，以防止因溫度劇變或熱應力疲勞導致失效。此外，貯存濕度過高會加速管腳腐蝕或電性能惡化，縮短元器件的有效貯存期。因此，根據(jù)QJ2227-92標準，應嚴格控制元器件的貯存濕度，確保其在適宜的環(huán)境中存放。

機械應力控制：元器件在操作過程中應輕取輕放，避免因外力造成外形變形或機械應力疲勞。在插入或拔出測試夾具時，應避免用力過大，以防止因機械損傷導致元器件失效。

輻射控制：對于光電器件等對輻射敏感的元器件，應盡量遠離輻射源，防止因輻射損傷影響元器件性能。

靜電防護

靜電來源及防護：靜電廣泛存在于日常生活和工業(yè)生產中，尤其是由于摩擦、感應生電或機械運動產生的靜電。靜電放電（ESD）可通過多種模型（如人體模型、機械模型、放電模型）對元器件造成損害，特別是在納米器件和半導體材料中，其影響尤為突出。根據(jù)GB1649-93標準，元器件按靜電敏感度分為三個級別，針對不同級別的元器件，應采取相應的靜電防護措施，防止因靜電損傷導致的失效模式，如開路、短路或特性曲線惡化等。

靜電損傷及預防：靜電放電可能直接擊穿元器件或對其內部結構造成損傷。為避免靜電損傷，在二次篩選實驗室中，除了遵循相關標準進行防護外，還應從靜電來源、泄放條件等方面加強防護措施，確保元器件在檢測過程中不受靜電干擾。

DPA與FA在可靠性中的作用

失效分析（FA）：FA是一種通過分析元器件失效原因，改進設計、工藝和管理的方法。其核心作用包括：為改進設計提供理論依據(jù)、預測可靠性模型、為篩選試驗提供實際分析手段、決策是否整批淘汰，以及通過實施糾正措施提高元器件的成品率和可靠性。FA的有效實施可以顯著減少重大工程中的故障率，提高系統(tǒng)的整體可靠性。

破壞性物理分析（DPA）：DPA作為FA的一種補充手段，通常在產品交付驗收試驗時由第三方進行。DPA的主要作用是通過對合格品的分析，早期發(fā)現(xiàn)電子元器件的潛在缺陷，反饋給生產廠商以改進生產工藝。DPA有助于識別異常批次產品，防止缺陷元器件流入實際應用中，從而保障產品的可靠性。例如，通過DPA試驗，曾發(fā)現(xiàn)某批進口集成電路存在裂紋，及時拒用后，避免了潛在的可靠性問題。

人為因素造成的失效預防

在二次篩選過程中，人為操作失誤也可能導致元器件失效。常見的失效原因包括程序設置不當、極性接反、錯誤信號輸入、電應力過沖、適配器誤用、插拔不當?shù)?。這些問題的預防措施包括：

- 嚴格按照操作規(guī)程設置程序，避免因設置錯誤導致元器件燒毀。

- 在裝配和測試過程中，確保元器件的極性正確，避免因極性接反導致失效。

- 控制電應力，防止過沖對元器件造成的損害。

- 在使用適配器時，確保適配器與元器件的兼容性，避免因不當使用導致機械應力失效。

總結

元器件的二次篩選試驗是保障其可靠性的重要環(huán)節(jié)。通過嚴格的環(huán)境控制、靜電防護、DPA與FA分析，以及操作規(guī)范管理，可以有效防止因篩選不當而導致的元器件失效，為航天等重大工程提供堅實的質量保障。在現(xiàn)代航天事業(yè)中，元器件的可靠性研究和保障工作已成為確保系統(tǒng)穩(wěn)定性和安全性的基石。

第三方電子元器件篩選機構

優(yōu)科檢測是專業(yè)第三方電子元器件篩選機構，電子元器件篩選實驗室面積約2400平米，已具備全套資質和專業(yè)團隊36人，配備元器件篩選設備180臺/套，可提供專業(yè)的電子元器件二次篩選、元器件失效分析（FA）及可靠性驗證等服務。