廣東優(yōu)科檢測是已獲得CNAS和CMA資質(zhì)認(rèn)可的第三方檢測機(jī)構(gòu)，自有獨(dú)立檢測實(shí)驗(yàn)室，可提供電子連接器低階接觸阻抗測試等可靠性測試服務(wù)。接下來為大家介紹電子連接器低階接觸阻抗測試程序。

1. 電子連接器低階接觸阻抗簡介
電子連接器低階接觸阻抗(low level contact resistance)是電性量測中最重要的一項(xiàng)參數(shù)。一般要了解電子連接器接觸點(diǎn)的穩(wěn)定性是否正常，有二項(xiàng)參數(shù)最為重要，即為「正向力」與「低階接觸阻抗」的關(guān)系，上期已介紹了正向力，本期繼續(xù)介紹低階接觸阻抗，一般鍍金連接器的接觸阻抗值約為10毫歐姆(mΩ)附近。 

2. 目標(biāo)
測試目標(biāo)在于詳述測試成對接點(diǎn)因絕緣膜可能存在，不致發(fā)生崩潰或急速熔化的電阻的標(biāo)準(zhǔn)片法。 

圖1

3. 試件的準(zhǔn)備 
3.1 試件必須為配對的接點(diǎn)如插頭和插座接點(diǎn)，成對的公母接點(diǎn)，或印刷路板和與之配對的接點(diǎn)。 
3.2 接點(diǎn)應(yīng)如圖2A以指定規(guī)格的導(dǎo)線連接。成對接點(diǎn)間之連接應(yīng)如圖2B所示。 

3.3 試件可以裝設(shè)于合適的連接器中并使之工作如同于一般狀態(tài)。若試件不裝設(shè)于連接器中，則不應(yīng)以任何會(huì)干擾此配對接點(diǎn)施力介面的方式來固定試件。 

圖2A

4. 測試方法 
4.1 測試設(shè)備
測試設(shè)備應(yīng)由下述各項(xiàng)所構(gòu)成﹕ 
4.1.1 適當(dāng)量測量范圍之微電壓表，經(jīng)校正的準(zhǔn)確度為±2%滿刻度或±10%實(shí)際讀數(shù)的最小值。 
4.1.2 能驅(qū)動(dòng)并準(zhǔn)確地量測最大100mA電流和最大20mV(峰值)開路電壓的低壓的低階電路。圖1顯示一可接受的電路(此電路能驅(qū)動(dòng)1mA電流)。在執(zhí)行交流量測時(shí)，頻率不得超過2KHz。 
4.1.3 量測以直流或交流方式執(zhí)行之。然而，在爭議之情況下應(yīng)以直流方式量測。
 
4.2 測試程序 
4.2.1 將試件連接于T1和T2之間。 
4.2.2 順向貫注功率予測試電路。記錄包括極性的順向電壓降V f和順向電流If。 
4.2.3 逆向貫注功率予測試電路。記錄包括極性的逆向電壓V r和逆向電流I r。 
4.2.4 接觸阻抗應(yīng)為順向壓降和逆向壓降的代數(shù)差的絕對值除以順逆向電流絕對值的和。如下述公式所述﹕ 
R=∣V f-V r∣/∣I f + I r∣ 
其中，R=接觸阻抗(Ω) 
V f=含極性之順向壓降(V) 
V r=含極性之逆向壓降(V) 
I f=順向電流(A) 
I r=逆向電流(A) 

4.2.5 警告 
4.2.5.1 試件在測試前和測試中不得施加超過20mV以上的電壓。 
4.2.5.2 測試回路的總電阻(包含接點(diǎn)和流電阻)必須小于100mΩ。 
4.2.5.3 接點(diǎn)在預(yù)調(diào)或環(huán)境曝露之間以及完成低階接觸阻抗測試之前，都不應(yīng)受到物理性的干擾。 

5. 應(yīng)記錄的細(xì)節(jié) 
當(dāng)測試以詳細(xì)規(guī)格所具體指定，如下述的細(xì)節(jié)應(yīng)予以列入：
a)測試的試件數(shù)目。 
b)導(dǎo)線的型式和尺寸。 
c)電阻需求。 
d)Y-Y尺寸(參考圖2A) 

6. 文件數(shù)據(jù)資料應(yīng)包括：
a) 測試標(biāo)題。 
b) 試件描述。 
c) 使用的測試設(shè)備。 
d) 測試程序。 
e) 測試值和觀察心得。 
f) 測試資料和操作者姓名。 
g) 取樣計(jì)算。

以上就是關(guān)于電子連接器低階接觸阻抗測試程序的介紹，如果您有電子連接器產(chǎn)品需要做可靠性測試，或辦理UL認(rèn)證、TUV認(rèn)證，歡迎聯(lián)系廣東優(yōu)科檢測工程師！