破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡稱為DPA，是為了驗(yàn)證元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣，對元器件樣品進(jìn)行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗(yàn)和分析的全過程。
DPA分析技術(shù)可以提前識別器件潛在的材料、工藝等方面的缺陷，這些缺陷引發(fā)元器件失效的時間是不確定的，但所導(dǎo)致的后果是嚴(yán)重的。
優(yōu)科檢測是專業(yè)第三方電子元器件檢測機(jī)構(gòu)，可提供電子元器件二次篩選、DPA分析、失效分析等第三方檢測服務(wù)，接下來以SMD電容為例，介紹其破壞性物理分析項目。
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
- GJB 4027A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法；
- GB/T 17359-2012 微束分析能譜法定量分析；
- GB/T 16594-2008 微米級長度的掃描電鏡測量方法通則；
- SMD電容產(chǎn)品規(guī)格書。
SMD電容DPA分析項目
1. 外觀目檢
對委托方提供的樣品進(jìn)行外觀目檢，確認(rèn)其表面是否存在缺陷。
2. 電參數(shù)測試
對樣品進(jìn)行電參數(shù)測試，測試其是否滿足規(guī)格書要求。
3. 制樣鏡檢
為確認(rèn)樣品內(nèi)部是否存在缺陷，對其進(jìn)行制樣鏡檢。
4. 成分分析+尺寸測量
對測試樣品進(jìn)行成分分析與尺寸測量。
通過對樣品進(jìn)行外觀目檢、電參數(shù)測試、制樣鏡檢與成分分析，可以判定其是否符合DPA規(guī)范要求?？捎行П苊獠涣籍a(chǎn)品上機(jī)后，導(dǎo)致產(chǎn)品失效的隱患。
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